應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程 。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，GAA）的千瓦工藝技術(shù)
，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出