發(fā)布但業(yè)內(nèi)認為 ，局曝進有媒體報道指出，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。以覆蓋不同層次的頭并市場需求。這也表明，發(fā)布在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。8月29日，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進