AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:08:49
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
2025-09-01 05:08:49
公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)