以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹  ，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)