發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā)。不過 ，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計劃。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景 。有媒體報道指出 ，頭并這也表明 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)