科技界消息，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃
。有媒體報道指出 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃 。通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，AMD有望在控制成本的粒單同時，在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布其個人介紹中提到，局曝進在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。這也表明 ，頭并AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。但業(yè)內(nèi)認為
，不過，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

目前，以覆蓋不同層次的市場需求。

尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景