N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15% ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。最高擁有128核心256線程 。新的需求代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，以及針對入門級服務(wù)器的平臺(tái)SP8。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，

今年4月?lián)?
，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，

其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、第六代EPYC處理器將采用新的插座，冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，預(yù)計(jì)在2026年推出
，可將功耗降低24%至35% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊