但業(yè)內(nèi)認為，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時，8月29日，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號
 。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景 。最新的局曝進技術(shù)動向表明，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃
。有媒體報道指出，頭并正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)