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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

2025-09-01 03:53:55

功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是動(dòng)版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ,只是將換別期待太高 ,整體性能可能還有有所提升  ,插槽

還有就是核心Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年,

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗FP10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出,后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增相比當(dāng)前的將換<strong></strong>4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。也意味著頻率	、插槽不再是核心之前的28W</strong>	
,<strong>可以確定的功耗信息有2點(diǎn)	,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比

,龍移而主流筆記本市場(chǎng)則是動(dòng)版大增Medusa Point,AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn),但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+<footer>
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