SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 
，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，可將功耗降低24%至35%，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出
，

應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。第六代EPYC處理器將采用新的插座，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，冷卻分配單元等技術(shù)
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程