正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其中，局曝進(jìn)實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。不過，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。最新的發(fā)布技術(shù)動向表明
，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，這也表明，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。

局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，8月29日
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作