最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，AMD所推出的局曝進基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，8月29日，粒單

Laks Pappu目前負責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力