以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。

準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足預(yù)計(jì)與N3相比 ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。代號“Venice”所使用的新的需求CCD，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，GAA）的千瓦工藝技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器，

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，而這也需要相匹配的散熱解決方案。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時晶體管密度是N3的1.15倍