8月29日，發(fā)布

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，

芯芯片最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭的發(fā)布信號(hào)