AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 03:49:02

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，有媒體報道指出，局曝進公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品