其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術，散熱設計Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、可將功耗降低24%至35% ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座
，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，準備基于Zen 6系列架構