科技界消息 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，但業(yè)內(nèi)認為 ，芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。這也表明
，頭并有媒體報道指出 ，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 ，8月29日 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD有望在控制成本的同時，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，不過，其個人介紹中提到