這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競(jìng)爭(zhēng)力 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布

局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，這也表明 ，頭并在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊