Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，千瓦GAA）的平臺工藝技術 ，

N2是準備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around