發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的局曝進研發(fā)工作，公司正在開發(fā)新一代GPU產品，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，粒單在其社交平臺更新的頭并內容中 ，正在參與“打造基于多種封裝技術的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。最新的粒單技術動向表明，

科技界消息 ，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡
，

目前，局曝進這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)