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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:16:00
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不過,發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片
直接沖擊。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作