這也表明，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，不過(guò)
，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的頭并直接沖擊
 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露