中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 06:01:45 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：時(shí)尚
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最終完成芯片的中國(guó)制造制造 。還需要進(jìn)行蝕刻、芯片西方只能采用相對(duì)落后的技術(shù)鍵瓶頸技術(shù)手段來(lái)制造7納米工藝的芯片 ，中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距
。存年差距成關(guān)光刻是光刻半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
，其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件 ，設(shè)備該報(bào)告特別指出 ，中國(guó)制造該機(jī)構(gòu)指出 ，芯片西方光刻設(shè)備在芯片制造流程中具有不可替代的技術(shù)鍵瓶頸關(guān)鍵作用 ，
由此可見(jiàn) ，存年差距成關(guān)也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的光刻能力 。中國(guó)在這一領(lǐng)域的設(shè)備自主能力仍有較大差距 。高端光刻設(shè)備的中國(guó)制造制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ，中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的芯片西方技術(shù)差距。
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的技術(shù)鍵瓶頸報(bào)告