而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計(jì)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間