AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:13:51  來源：網(wǎng)絡(luò)

這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

滿足基于Zen 6系列架構(gòu)
，千瓦其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計(jì)最高擁有128核心256線程。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片