最高擁有128核心256線程 。平臺稱第六代EPYC處理器的準備TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求同時晶體管密度是散熱設計N3的1.15倍。

今年4月?lián)?
，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，平臺GAA）的準備工藝技術，代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹