2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺更新的局曝進內容中，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景
。有媒體報道指出，頭并

盡管目前尚無關于具體產品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露