AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:20:31  來源：網(wǎng)絡(luò)

其個人介紹中提到，發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進姿態(tài)
。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，其中，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
 。這也表明