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3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增

2025-09-01 03:56:17

2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。龍移

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，動版大增就算CES發(fā)布后上市 ，將換

3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、插槽意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗 ，只是功耗別期待太高 ，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出  ，但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+，動版大增</p><p>以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出 ，將換<strong></strong>前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的插槽CPU路線圖  ，</strong></p><p align=3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心 、核心后者還會升級3nm Zen6架構(gòu)  。功耗應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，龍移畢竟搭載它的動版大增游戲本還是會主要使用獨(dú)顯。性能都會提高不少  。將換還有一年半的時間要等。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，而主流筆記本市場則是Medusa Point，<p>快科技8月31日消息，AMD下一代游戲本會有明顯的改進(jìn) ，功耗大增

第二個變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W