或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，GAA）的準備工藝技術 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的新的需求處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設計應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，預計在2026年推出
，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設計其中提及了AMD未來的滿足服務器處理器計劃 ，以及針對入門級服務器的千瓦SP8。分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器，可將功耗降低24%至35%，Zen 6型號最高擁有96核心192線程