AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:13:42  來源：網(wǎng)絡(luò)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作
，有媒體報道指出，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景