平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，最高擁有128核心256線程。平臺AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹 ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

今年4月?lián)?，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，預(yù)計在2026年推出，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，預(yù)計與N3相比，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。GAA）的工藝技術(shù)  ，

據(jù)TECHPOWERUP報道，基于Zen 6系列架構(gòu)