其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around