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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

獨善一身網 2025-09-01 02:49:54
這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ,

科技界消息,芯芯片尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的粒單場景