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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網
2025-09-01 02:49:54
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這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。AMD有望在控制成本的局曝進同時 ,
科技界消息,芯芯片
尤其適用于高性能計算和數據中心等對性能要求較高的粒單場景