AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

更新時(shí)間：2025-09-01 00:51:44瀏覽：351責(zé)任編輯：獨(dú)善一身網(wǎng)

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冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板、GAA）的工藝技術(shù) ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，第六代EPYC處理器將采用新的插座，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。