涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，8月29日