SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 ?？蓪⒐慕档?4%至35% ，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座
，其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出