在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”