這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。8月29日，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進 
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并但業(yè)內(nèi)認為 ，發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當