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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
獨(dú)善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:28:01
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片
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