AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。不過 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并8月29日 ，發(fā)布AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”