分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足可將功耗降低24%至35% ，千瓦

今年4月?lián)?，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around