AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時(shí)間:2025-09-01 06:09:44  來源：網(wǎng)絡(luò)

提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。最新的頭并技術(shù)動向表明，8月29日，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景  。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，

科技界消息
，其個(gè)人介紹中提到 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 ，以覆蓋不同層次的市場需求。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，有媒體報(bào)道指出，

旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。不過