Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺可將功耗降低24%至35%
，準(zhǔn)備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃
，預(yù)計在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。滿足

千瓦同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器