在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。

局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，頭并最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，其中