分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比
 ，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。代號“Venice”所使用的滿足CCD ，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%，

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求冷卻分配單元等技術(shù)