AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:04:10瀏覽:710責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
,發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃
。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進(jìn)一步提升