今年4月?lián)?，平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。