據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
 ，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器
 ，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。預(yù)計(jì)與N3相比